晶體諧振器與晶體振蕩器的區(qū)別
1,晶體振蕩器的厚度總是高于晶體諧振器。因為晶體振蕩器內(nèi)部直接置入起振芯片,無需外部元器件幫助起振,差分輸出晶振報價,自身可以直接起振。
2,差分輸出晶振生產(chǎn)廠家,由于晶體振蕩器可以依靠自身起振,因此在電子行業(yè)歸類為主動元器件,而晶體諧振器需要依靠外部電容電阻起振,稱之為被動元器件。
3,晶體振蕩器種類復(fù)雜繁多,可分為以下幾種:普通振蕩器(SPXO);溫補振蕩器(TCXO);壓控振蕩器(VCXO),壓控溫補振蕩器(VC-TCXO);恒溫振蕩器(OCXO)。而晶體諧振器只有一種,就是自身。
4,晶體振蕩器的精度高于晶體諧振器,因此兩者論性能穩(wěn)定度,莫屬晶體振蕩器出眾。晶體振蕩器中的溫補振蕩器較高精度可達到0.5ppm,晶體諧振器較高精度只能做到5ppm,且為DIP封裝,SMD封裝較高精度僅僅只有10PPM。
5,無疑,差分輸出晶振價格,晶體振蕩器的成本高于晶體諧振器。
其次,晶體與晶振弄混會導(dǎo)致哪些誤會。從上文的分析中我們可以得出結(jié)論,被動與主動的焊接電路是完全不同的,因晶體振蕩器無需外接電容,晶體諧振器需外接電容電阻,如若兩者混淆采購,電路將無法正常起振。
不要盲目的選擇晶振
在工作中,有客戶會盲目選型,可能是出于節(jié)省時間,也有可能是“過于自信”。例如,有些客戶為了省事省時,KHZ晶振尺寸與MHZ晶振尺寸采用同一個尺寸。因此在采購的時候會出現(xiàn)一個尷尬的情況,就是很常規(guī)的時鐘頻點遇上MHZ的尺寸,差分輸出晶振,竟然會找不到貨。當然找不到貨,因為根本沒有這個規(guī)格生產(chǎn)。所以關(guān)于客戶選型階段,選擇的晶宇興能助您一臂之力。
振蕩器的常見指標
初始準確率:指振蕩器上電工作某一段短時間內(nèi)的頻率準確度:—般為開機八分鐘至30分鐘,25度室溫,需要等到晶振穩(wěn)定工作
老化率:振蕩器在工作一段時間后由于內(nèi)部結(jié)構(gòu)的改變引起的頻率偏移
引起原因:不同的熱膨脹系數(shù)、焊接材料在凝固、加工時尺寸的改變、由于成型,焊接時的殘余應(yīng)力,電極的內(nèi)應(yīng)力、石英在生長中的不均勻,雜質(zhì)和其他缺陷、切割,點清晰和腐蝕引起的表面破壞的影響、電極應(yīng)力和支架為對準的彎矩,晶格內(nèi)部產(chǎn)生局部化應(yīng)力產(chǎn)生的破壞
根據(jù)測試時長老化率一般分日老化率、月老化了、年老化率。
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