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光模塊的主要參數
光模塊傳輸速率：百兆，千兆，10GE等。
光模塊發(fā)射光功率和接收靈敏度：發(fā)射光功率指發(fā)射端的光強，H3C光模塊接口，接收靈敏度指可以探測到的光強度，這兩個影響傳輸距離的重要參數。光模塊可傳輸的距離主要受到損耗和色散兩方面受限。
飽和光功率值指光模塊接收端較大可以探測到的光功率，一般為-3dBm。當接收光功率大于飽和光功率的時候會導致誤碼產生。
光模塊的設計研究
隨著數據通信和電信傳輸技術的快速發(fā)展，光網絡信息容量激增，gao速寬帶光模塊成為當前光通信領域的一大研究熱點。圍繞高速寬帶光模塊封裝中熱場作用的綜合設計進行研究，H3C光模塊多少錢，具有重要的科學意義。主要研究了光模塊的封裝結構設計，首先給出了模塊內組件的功能及內部布局，基于熱狀態(tài)方程和fang真軟件得到光模塊工作在高速數據碼流傳輸狀態(tài)下的內部熱場分布。圍繞光收發(fā)模塊的散熱問題，提出相應的設計方案以提高模塊整體的散熱效率。
光模塊應用
D/T的英文全稱是：datacom/telcom。數據通訊主要包括電腦視頻，H3C光模塊，數據通訊等。telcom主要包括是無線語音通訊等。此類產品多用于光纖的網絡中的主干網絡。
PON:英文：passive optical network 即：無源光網絡。此類產品主要應用于光纖網絡系統(tǒng)中的接入網等。其中的triplex產品除了可以傳輸光纖信號外，還可以輸出模擬信號。
光模塊，主要分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口類型包括SC和LC等。不過現在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，并且容易壞。而“”現在常用的SFP則體積小，并且便宜。
類型：單模光模塊適用于長距離傳輸；多模光模塊適用于短距離傳輸。
作用：光模塊用于交換機與設備之間傳輸的載體，相比收發(fā)器更具效率性、安全性。
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