smt貼片加工采用的是片狀器件,具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動能力強(qiáng)、自動化生產(chǎn)、安裝可靠性高、不良焊點(diǎn)率一般低于百萬分之十。smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。印制板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,smt貼片多少錢,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。
印制板使用面積減小,阜陽smt貼片,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀器件)安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢:SMT貼片生產(chǎn)線朝連線方向發(fā)展。高生產(chǎn)效率一直是人們追求的目標(biāo),SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率體現(xiàn)在撕丁生產(chǎn) 線的產(chǎn)能效率和控制效率。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件,貼片時焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm,對于細(xì)間距元器件,貼片時焊膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。SMT貼片元器件的工藝要求:Z軸高度過高,使得貼片時元件從高處自由落體下來,會造成貼片位置偏移。反之,如果乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,回流焊時容易出現(xiàn)橋接,smt貼片價格,同時也會由于焊膏中合金顆粒滑動,造成貼片位置偏移,嚴(yán)重時還會損壞元器件。因此貼裝時要求吸嘴的Z軸高度要恰當(dāng)、合適。
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