由于片式元器件貼裝牢固,器件通常是無引線或短引線,這減少了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,貼片插件加工多少錢,減少了電磁和射頻干擾。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。在進(jìn)行個(gè)性化大規(guī)模生產(chǎn)時(shí),企業(yè)需要以更高的生產(chǎn)效率快速適應(yīng)急速變化的市場。
smt貼片流焊的工藝特點(diǎn):如果焊盤設(shè)計(jì)正確(焊盤位置尺寸對稱,焊盤間距恰當(dāng)),元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好,當(dāng)元器件的全部焊端與相應(yīng)焊盤同時(shí)被熔融焊料潤濕時(shí),就會產(chǎn)生自定位效應(yīng)自定位效應(yīng)是SMT再流焊工藝的特性。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求,準(zhǔn)確地將元器件逐個(gè)貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。SMT貼片元器件的工藝要求:元件正確。要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯(cuò)位置。
一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。在SMT貼片加工過程中,需要借助許多的生產(chǎn)設(shè)備才能將一塊電路板組裝完成,一個(gè)SMT貼片加工廠的加工能力由其生產(chǎn)設(shè)備的性能水平?jīng)Q定。SMT技術(shù)通常可使電子產(chǎn)品的體積減少40%~60%,使質(zhì)量減少60%~80%,面積和重量都大大減少。
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