COB/LED/數碼管固晶錫膏

詢盤留言 |投訴|申領|刪除 產品編號：578737174 更新時間：2024-06-06

深圳市華茂翔電子有限公司

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價格說明 : 議定
物流說明 : 順豐聯昊通速騰德邦
交貨說明 : 1-3天
包裝說明 : 10克、20克
供貨總量 : 100000

1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱系數為54W/M·K左右。 2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。 3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。 4. 低殘留物，將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發(fā)光效果。 5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。 6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。 7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節(jié)約能耗。 8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）注：錫粉6號 5-15微米，7號2-12微米，所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規(guī)定的范圍，其中還不可避免的會有少量更大（大于15微米），或者更?。ㄐ∮?微米）。

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