- 價格說明 : 議定
- 物流說明 : 順豐 聯昊通 速騰 德邦
- 交貨說明 : 1-3天
- 包裝說明 : 10克、20克
- 供貨總量 : 100000
1. 高導熱、導電性能,SAC305X和SAC305合金導熱系數為54W/M·K左右。
2. 粘結強度遠大于銀膠,工作時間長。
3. 觸變性好,具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性好。
4. 低殘留物,將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時后,殘留物及底座金屬不變色,且不影響LED的發(fā)光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑,能有效滿足10-75 mil范圍大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。
6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線,更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金,且固晶過程節(jié)約能耗。
8.顆粒粉徑有(5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um)
注:錫粉6號 5-15微米,7號2-12微米,所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規(guī)定的范圍,其中還不可避免的會有少量更大(大于15微米),或者更?。ㄐ∮?微米)。
溫馨提示:以上是關于COB/LED/數碼管固晶錫膏的詳細介紹,產品由深圳市華茂翔電子有限公司為您提供,如果您對深圳市華茂翔電子有限公司產品信息感興趣可以聯系供應商或者讓供應商主動聯系您 ,您也可以查看更多與其它相關的產品!
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